近日,深圳市哈深智材科技有限公司(简称“哈深智材”)宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由深圳南山战新投领投,粤科鑫泰、清枫资本联合投资。此前,哈深智材曾获国华三新、投控东海、南方创新、卓佳汇智等投资的三轮融资。据了解,哈深智材成立于2019年5月,聚焦复合型金属导电浆料的研发、生产及解决方案产业化,是哈尔滨工业大学(深圳)首个产学研落地企业。在复合金属导电油墨材料(银包铜浆料)及工艺制备研究基础上,以天线材料、印刷工艺处理及衬底适应性方面为着力点,推进柔性印刷电子技术产业化在RFID领域的应用。2022年,哈深智材业务持续拓展,华东事业群(无锡)建立;韶关工厂量产线投产使用,可年产RFID天线逾10亿片。2022年,哈深智材江苏子公司和深圳中试基地预计6-7月投入生产,届时产能将可以得到进一步提升。团队方面,几名创始团队成员先后被评定为国家青年千人,深圳市海外高层次人才、创新创业“孔雀团队”。哈深智材是哈尔滨工业大学(深圳)首个产学研落地的校办企业,主要依托于哈尔滨工业大学(深圳)柔性印刷电子技术研究中心强大的科研实力,通过自主知识产权的纳米合成技术对银包铜粉进行精细化工,成功开发出低成本、高安全性的复合型金属导电浆料。而团队开发的绿色印刷型RFID电子标签,使传统电子器件走向绿色、低成本的新型发展领域,助力物联网的大规模普及。